[资讯]日前据国内媒体报道，面对车用芯片需求的激增，特斯拉携手IC设计公司Annex在中国山东济南成立合资企业，注册资本额为1.5亿美元。显示特斯拉除了正在利用台积电庞大的产能，为自己的车用与超级运算的芯片提供重要来源之外，也在车用芯片的设计上积极布局。
外媒引用中国媒体的报道指出，特斯拉已经与IC设计企业Annex建立了一家合资企业。合资公司注册资本为1.5亿美元。其中，Annex持股55%，其次是济南苏黎世Annex股权投资基金合伙企业，持股40%，剩余5% 的股权由特斯拉持有。至于，为什么济南苏黎世基金持有其中40%的股权？因为是早在2022年6月，济南苏黎世基金就以50亿美元的价格收购了Annex。
报道指出，当前特斯拉已经向晶圆代工龙头台积电下了大笔采用4/5纳米先进制程所打造的芯片订单。而且，该订单如此之大，将使得特斯拉在2023年将成为台积电的前7大客户之一。另外，也有市场消息指出，过去由三星在其下的14纳米节点制程上制造的特斯拉的FSD芯片，目前特斯正在将订单转交由台积电生产，这显见特斯拉当前越来越依赖台积电的庞大产能。
事实上，特斯拉不久前大张旗鼓的宣布，正式推出改良版的Autopilot芯片。该芯片是特斯拉电动车透过八个高解析镜头，以及一个处理影像资讯神经网络的中枢，藉由Autopilot芯片，特斯拉的自驾车功能将可以模仿人类，在驾驶过程中做出相关的决策。
特斯拉致力开发全自动辅助驾驶系统，相关芯片融合高速运算、AI等功能，需采用先进制程生产，特斯拉先前晶圆代工产能采取多元来源策略，在台积电、三星都有下单。特斯拉前一代全自动辅助驾驶芯片以三星为主力代工伙伴，采用14nm工艺生产，该晶片又称为“Hardware 3.0”，并在后续升级为7nm制程。
随著特斯拉开发新一代全自动辅助驾驶芯片，因设计升级与综合考虑量产品质与生产规模扩大，确定将转用台积电5nm家族（包含4nm）制程主力供应，三星则以提供前一代旧款芯片生产与存储芯片部分支持为主。最新自动驾驶芯片如果在2023年开始量产，并且在2024年开始大批量上车的话，仍然会处于全球最领先的水平。业界以特斯拉生产计划预估，特斯拉明年生产规模将有望从300万辆起跳，以全自动辅助驾驶芯片采用两颗芯片设计（一主一备援）来看，若以长约集中下单台积电并搭配先进封装等设计，对台积电下单量估达近1.5万片，并且持续快速成长中。
数据显示，台积电今年第3季车用电子营收占比约5%，随著台积营收规模扩大，相关营收金额季成长约15%，季成长性居前三大应用。预计，台积电来自车用电子营收已在今年第3季突破10亿美元。台积电过往前七大客户多为品牌厂、IC设计公司与IDM厂，但未见纯电动车厂。2021年来自主要客户的营收占比依次为苹果25.4%、AMD 9.2%、联发科8.2%、博通8.1%、高通7.6%、英特尔7.2%、NVIDIA 5.8%，随着拿下特斯拉大单，明年特斯拉有机会成为台积电前七大客户，为历来首见。（消息来源：半导体产业纵横；编译/ 张晓丹）
